AI بالعربي – متابعات
تعترف شركة “هواوي تكنولوجيز” علنًا أن رقائقها الإلكترونية لا تضاهي تلك التي تصنعها شركة “إنفيديا”، لا من حيث القوة ولا السرعة. ولتعويض هذا الفارق، تراهن الشركة الصينية على عناصر تفوّقها التقليدية، وهي: الكثافة الإنتاجية، والبنية الشبكية، والدعم الحكومي.
في خطوة نادرة، كشفت “هواوي” يوم الخميس عن رؤيتها الممتدة لثلاث سنوات الهادفة إلى تقليص هيمنة “إنفيديا” على طفرة الذكاء الاصطناعي. إذ قدّم رئيسها الدوري إريك شو خلال مؤتمرها السنوي “هواوي كونكت” في شنجن عرضًا تفصيليًا للتقنيات التي تخطط الشركة لتطويرها، وسط تغطية إعلامية واسعة.
جاء هذا الاستعراض الصاخب على غير عادة، قبل يوم واحد فقط من المكالمة الهاتفية الثانية في غضون أربعة أشهر، المقررة بين الرئيس الأميركي دونالد ترمب ونظيره الصيني شي جين بينغ، في تناقض واضح مع أسلوب “هواوي” المتحفّظ عادةً.
“هواوي” تكشف عن آخر ابتكاراتها
لكن الخميس، أعلنت الشركة عن خطتها الطموحة بزخم لا يقل عن إعلانات “إنفيديا”. إذ اعتلى إريك شو المنصة ليعرض الجيل الجديد من رقائق الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تصاميمها المطوّرة “سوبر بود” (SuperPod) — وهو مصطلح استعارته من قاموس “إنفيديا” ويشير إلى منصة لمراكز البيانات تجمع بين الحوسبة والتخزين والشبكات والبرمجيات وتقنيات إدارة البنية التحتية.
نظريًا، تتيح هذه التقنية لـ “هواوي” ربط ما يصل إلى 15,488 رقاقة ذكاء اصطناعي من نوع “أسيند” (Ascend) الخاصة بها عبر بروتوكول “يونايفايد باص” (UnifiedBus) الذي طوّرته داخليًا وكشفت عنه رسميًا في اليوم ذاته.
ويعادل ذلك، عمليًا، إغراق المنافس بالتفوق العددي، مدعومًا بقدرة على نقل البيانات بين الرقائق بسرعة تصل، وفقًا للشركة، إلى 62 ضعف سرعة تقنية “إنفيديا” المرتقبة “NVLink144”. في المقابل، تتيح تقنية “إنفيديا” الحالية “NVLink72” ربط 72 وحدة معالجة رسومية من طراز “بلاكويل” و36 وحدة معالجة مركزية من فئة “غريس”.
الصين تسعى لتعويض تأخرها
وجاء إعلان “هواوي” متزامنًا مع موجة من الإفصاحات عن تطورات في رقائق الذكاء الاصطناعي قادتها شركات صينية مثل “مجموعة علي بابا القابضة” و”بايدو”.
ويبدو هذا الزخم لافتًا بما أن معظم الشركات الصينية دأبت لسنوات على إبقاء تقنياتها المتقدمة طي الكتمان تفاديًا لجذب انتباه واشنطن. لكنها اليوم تكشف ابتكاراتها بوتيرة متسارعة، في وقت تضع بكين سياسة الرقائق في صميم محادثاتها الحساسة مع الولايات المتحدة.
“العناقيد الفائقة” كخطة بديلة
كشفت “هواوي” عن إمكانية تجميع ما يصل إلى مليون رقاقة ضمن عنقود واحد، في محاولة لسد الفجوة نظريًا مع منافسيها. كما أعلنت أنها طوّرت بنية ذاكرة عالية النطاق الترددي من تصميمها الخاص لتعزيز قدرة المعالج على نقل البيانات، رغم القيود الأميركية على موردين مثل “إس كيه هاينكس”.
وأعلن إريك شو أن شريحة “أسيند 970″، المقرر طرحها في 2028، ستتيح سرعة ربط بيني تصل إلى 4 تيرابت في الثانية، مقابل 1.8 تيرابت في الثانية فقط لدى “إنفيديا” حاليًا.
هواوي مصممة على التفوق
الزمن سيكشف ما إذا كانت مزاعم “هواوي” ستثبت صحتها، وما إذا كانت قادرة على إنتاج تصاميمها الجديدة على نطاق واسع. ورغم أن الأداء الحالي لرقاقاتها لا يتجاوز 6% من أداء رقائق “إنفيديا” المتقدمة، فإن الشركة متمسكة برؤيتها، مدفوعة بدعم حكومي واسع ورغبة في تقليل اعتمادها على الخارج.
