AI بالعربي – متابعات
تدرس شركة “سامسونج” الاستعانة بطرف خارجي لتصنيع جزء من الجيل المقبل من رقائق Google TPU المخصصة للذكاء الاصطناعي، بسبب الضغط المتزايد على خطوط إنتاجها وارتفاع الطلب العالمي على الرقائق المتقدمة.
ويرتبط القرار المحتمل بشريحة الإدخال والإخراج الخاصة بمعالج جوجل الجديد، الذي يحمل الاسم الرمزي “Icefish”. وتواجه مصانع “سامسونج” طلبات كثيفة من شركات عدة تعمل في مجال الذكاء الاصطناعي.
“سامسونج” تبحث إسناد تصنيع شريحة “Icefish” إلى طرف ثالث
تدرس “سامسونج” إسناد تصنيع شريحة الإدخال والإخراج I/O Die إلى مصنع خارجي، وفقًا لتقرير صادر من كوريا الجنوبية.
وتتولى الشركة مسؤولية إنتاج هذا الجزء ضمن الجيل الجديد من رقائق Google TPU، إلا أن امتلاء خطوطها بالطلبات قد يدفعها إلى توزيع بعض عمليات التصنيع.
ويعكس هذا الاتجاه حجم الضغوط التي تواجه مصانع أشباه الموصلات مع استمرار طفرة الذكاء الاصطناعي وزيادة الطلب على التقنيات المتقدمة.
جوجل توزع تصنيع الشريحة بين عدة شركات
تعتمد جوجل على سلسلة توريد تضم أكثر من شركة لتطوير معالج “Icefish”.
وتتولى “TSMC” تصنيع وحدة المعالجة الرئيسية Compute Tile باستخدام تقنية 1.4 نانومتر، بينما تنتج “سامسونج” شريحة الإدخال والإخراج.
أما “ميدياتك”، فتتولى عمليات تغليف الرقائق باستخدام تقنية “EMIIB-T” التابعة لشركة “إنتل”.
ويكشف هذا التوزيع تعقيد تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة، التي تتكون من وحدات متخصصة تعمل معًا داخل المعالج نفسه.
الطلب المتزايد يضغط على طاقة “سامسونج” الإنتاجية
لا تقتصر طلبات التصنيع لدى “سامسونج” على جوجل، إذ تشير تقارير إلى أن الشركة تنتج أيضًا رقائق لصالح “أنثروبيك”، المنافسة لجوجل في قطاع الذكاء الاصطناعي.
كما حصلت الشركة على بعض طلبات تصنيع رقائق بتقنية 2 نانومتر، بعد عدم قدرة “TSMC” على تلبية جميع احتياجات العملاء.
وأدى تزامن هذه الطلبات إلى زيادة الضغط على خطوط الإنتاج، ما جعل الاستعانة بمصنع خارجي خيارًا مطروحًا أمام “سامسونج”.
شريحة I/O تتحكم في نقل البيانات داخل النظام
تتكون رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة من عدة أجزاء رئيسية، لكل منها وظيفة محددة.
تتولى وحدة Compute Tile تنفيذ عمليات الحوسبة، بينما تدير وحدات Memory Tiles الذاكرة.
أما شريحة I/O Die، فتتحكم في نقل البيانات بين وحدات المعالجة واللوحة الأم وبقية مكونات النظام.
ورغم أن شريحة الإدخال والإخراج لا تنفذ العمليات الحسابية مباشرة، فإنها تؤدي دورًا أساسيًا في ضمان سرعة انتقال البيانات وكفاءة عمل المعالج.
“ميدياتك” تتولى تغليف رقائق جوجل الجديدة
تشارك “ميدياتك” في المشروع من خلال تنفيذ عمليات التغليف باستخدام تقنية “Intel EMIIB-T”.
وسيتوقف نجاح هذه التقنية على جودة التصنيع ومعدلات الإنتاج، وهما عاملان سيحددان مدى اعتماد جوجل عليها في الأجيال المقبلة.
ويبرز دخول “ميدياتك” حجم التعاون بين عدة شركات لتطوير رقائق ذكاء اصطناعي أكثر تعقيدًا وكفاءة.
جوجل تستهدف تشغيل “جيميناي” داخل مراكز البيانات
تخطط جوجل لاستخدام رقائق TPU الجديدة داخل مراكز بياناتها لتشغيل خدمات الذكاء الاصطناعي، وفي مقدمتها “جيميناي”.
كما ستدعم هذه المعالجات تطبيقات أخرى تحتاج إلى قدرات حوسبة مكثفة.
ولا ترتبط هذه الرقائق بمعالجات Tensor المستخدمة في هواتف “بيكسل”، رغم التشابه في الأسماء، لأن كل نوع منها مصمم لأغراض مختلفة.
طفرة الذكاء الاصطناعي تتجاوز قدرة مصانع الرقائق
تكشف التطورات أن الطلب العالمي على رقائق الذكاء الاصطناعي لا يزال يفوق الطاقة الإنتاجية المتاحة لدى كبار المصنعين.
وأصبحت القدرة على توفير خطوط إنتاج كافية عاملًا حاسمًا في المنافسة بين شركات أشباه الموصلات.
كما باتت “سامسونج” تنتج رقائق لشركات تتنافس فيما بينها، مثل جوجل و”أنثروبيك”، بالتزامن مع استقبال طلبات إضافية لم تتمكن “TSMC” من تلبيتها.
ويعكس هذا المشهد استمرار الضغط على سلاسل توريد الرقائق المتقدمة، مع توسع الشركات في بناء مراكز البيانات وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي.
